Dual PHEMOS，能够适应未来 Dual PHEMOS-X 专为先进的 3D 非透明器件所设计，在这些器件中，可能需要在晶圆或芯片级的两侧（正面和背面）同时进行光学 FA。

MiNY PL 是一种使用光致发光 (PL) 测量方法的微型 LED 晶圆检查系统。

多波段等离子加工监控器 C10346-01 是一个专门设计用于监测半导体的各种制造过程中产生的光学等离子体发射的系统，包括蚀刻、溅射、清洁和 CVD。该 MPM 可以实时处理多通道记录。

L14471 光离子化发生器用于尽可能提高除静电性能。因此，它可以快速消除表面积较大的大型物体的静电，从而大幅提高制造过程中的生产率。L14471 还可有效消除高负荷或高速移动物体的静电。有两种类型的控制器可供选择：用于操作两个探头的 C14472 和用于操作四个探头的 C14546。

光离子化发生器是一种新型静电消除器，使用"光离子化"技术来实现清洁、简单且有效的离子生成。与通常使用的电晕放电法相比，光离子化发生器具有很大的优势。

L9873 光离子化发生器采用大多数生产线均支持的单型电源到仅 DC 24 V 电源，易于设置和使用。

C15477 是一款光学针孔检测单元，设计用于检测可充电电池和燃料电池隔膜的铝层压袋中的针孔缺陷。C15477 提供光源单元和聚光镜单元（单独出售），可定制以匹配各种工件形状。

C12965 是一款针孔检测单元，与氙气闪光灯结合使用时，可检测 1 μm 或更小的针孔。C12965 可有效发现极小的缺陷，如微小的针孔和微裂纹。它还支持高速传送带，实现高达每分钟 600 件的高速检测。

C12760 是一款多功能针孔检测单元，专为可充电电池隔膜而设计，可以检测半透明材料中的针孔，这种材料允许光线通过，因此无法通过我们产品阵容的其他产品进行检测。C12760 与最大速度达每分钟 600 米的高速传送带兼容，可通过在传送带上安装多个检查单元支持不同的工件宽度。

C12570 系列设计用于检查铝层压薄膜和金属箔中的针孔缺陷。在薄膜针孔检测单元中，C12570 系列具有极高的灵敏度，能够检测直径低至 2 μm 的针孔，非常适合不允许存在针孔，并且精准检测优先于高速传送的严格检查用途。

C12190 是一款光学针孔检测单元，专为铝层压薄膜和金属箔检查进行优化。它提供 300 至 1800 mm 的检测宽度选择，以满足工件尺寸要求，并支持高达 600 米/分钟的高速输送线，且不会降低检查精度。

C11750 是一款光学针孔检测单元，设计用于检测可充电电池和燃料电池隔膜的铝层压袋中的针孔缺陷。C11750 提供光源单元和聚光镜单元（单独出售），可定制以匹配各种工件形状。

C11740 光学针孔检测单元专为检测罐中的针孔而设计。C11740 具有一个较大的受光表面，并包含一个入光过多保护电路。它的最大检测速度高达每分钟 2400 件，是制罐机械生产线的理想选择。滨松还提供针对罐盖检查优化的光学针孔检测单元，有关具体产品需求，请联系我们。

Multipoint NanoGauge 膜厚测量系统 C11295 是一种利用光谱干涉法的薄膜膜厚测量系统。作为半导体制造过程的一部分，它旨在测量薄膜厚度，以及用于对安装在半导体制造设备上的 APC 和薄膜进行质量控制。允许实时进行多通道测量，可在薄膜表面同时进行多通道测量和多点测量。同时，它还可以测量反射率（透射率）、物体色及其随时间的变化。

Optical MicroGauge 膜厚测量系统 C11011 是一种利用激光干涉法的薄膜膜厚测量系统。可在 60 Hz 时进行高速测量，因此也可用于工厂内的线阵测量。与可选的映射系统结合使用，以便进行原型厚度分布测量。它可用于从监控制造过程到质量控制的各种用途。C11011-22W 可测量 25 μm 至 2.9 mm 以及 10 μm 至 1.2 mm 的玻璃。（可测量层数：最多 10 层）