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    HAMAMATSU 滨松  C10506-05-16   iPHEMOS-DD 倒置光发射显微镜

    HAMAMATSU 滨松 C10506-05-16 iPHEMOS-DD 倒置光发射显微镜

    HAMAMATSU 滨松 C10506-05-16 iPHEMOS-DD 倒置光发射显微镜

    倒置光发射显微镜是一种背面分析系统,旨在通过检测半导体器件缺陷发射的光和热来识别故障位置。

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    HAMAMATSU 滨松  C10506-05-16   iPHEMOS-DD 倒置光发射显微镜


    从背面检测信号便于在晶圆表面使用探测卡和探针卡,样品设置可以顺利进行。该平台可以安装多个探测器和激光器,能够选择最佳探测器,以执行各种分析方法,例如光发射和热生成分析、IR-OBIRCH 分析等;此外,通过测试仪连接,使动态分析能够高效执行。

    ●iPHEMOS-DD
    通过直接连接到 LSI 测试仪,可以减少由于连接电缆长度造成的信号延迟,并且可以对高速驱动样本进行分析。直接对接专用探针器可将多针指针连接到 300 mm 晶圆上,并且通过附加选件,可通过操作器执行封装分析和针指针连接。 

    LSI 测试仪连接示例

    特点

    • 可安装两个超高灵敏度相机,用于微光分析和热分析
    • 可安装多达 3 种波长的激光器和 EOP 探针光源
    • 能够安装多个探测器的多平台
    • 高灵敏度微距镜头和多达 10 个镜头,适用于每个探测器灵敏度波长


    选项

    • 包括激光扫描系统
    • 使用高灵敏度近红外相机进行微光发射分析
    • 使用高灵敏度中红外相机进行热分析
    • IR-OBIRCH 分析
    • 通过激光辐照进行动态分析
    • EO 探测分析
    • 使用 NanoLens 进行高分辨率和高灵敏度分析
    • 连接到 CAD 导航
    • 连接到 LSI 测试仪


    显示功能

    叠加显示/对比度增强功能

    iPHEMOS-DD 产品特点

     

    iPHEMOS-DD 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上,以快速定位缺陷点。对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。

    显示功能

    • 注释:评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。
    • 刻度显示:刻度宽度可以使用分段显示在图像上。
    • 网格显示:垂直和水平网格线可以显示在图像上。
    • 缩略图显示:图像可以存储和调用为缩略图,并且可以显示图像信息,例如载物台坐标。
    • 分屏显示:图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像可以一次显示在 4 窗口屏幕中。

    详细参数

    线路电压交流 200 V (50 Hz/60 Hz)
    功耗约 1400 VA(最大 3300 VA)
    真空度约 80 kPa 或以上
    压缩空气0.5 MPa ~ 0.7 MPa
    尺寸/重量主机:1980 mm (W)×1270 mm (D)×834 mm (H),约 1700 kg
    控制架:880 mm (W)×700 mm (D)×1842 mm (H),约 300 kg
    可选桌台:1400 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H),约 60 kg


    *iPHEMOS-DD 主机的重量包括探针或同等物品。


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