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    HAMAMATSU 滨松

    HAMAMATSU 滨松 H12056-210 光电倍增管模块

    H12056 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT、快门电路和一个高压电源电路。此模块具有快门功能,可避免 PMT 受到入射光过多的影响,同时无需像打开/关闭机器那样完全关闭 PMT 电压,即可更换测量样品。

    HAMAMATSU 滨松 H12056-20 光电倍增管模块

    H12056 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT、快门电路和一个高压电源电路。此模块具有快门功能,可避免 PMT 受到入射光过多的影响,同时无需像打开/关闭机器那样完全关闭 PMT 电压,即可更换测量样品。

    HAMAMATSU 滨松 H12056-110 光电倍增管模块

    H12056 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT、快门电路和一个高压电源电路。此模块具有快门功能,可避免 PMT 受到入射光过多的影响,同时无需像打开/关闭机器那样完全关闭 PMT 电压,即可更换测量样品

    HAMAMATSU 滨松 H12056-01 光电倍增管模块

    H12056 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT、快门电路和一个高压电源电路。此模块具有快门功能,可避免 PMT 受到入射光过多的影响,同时无需像打开/关闭机器那样完全关闭 PMT 电压,即可更换测量样品。

    HAMAMATSU 滨松 H11901P-110 光电倍增管模块

    H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。

    HAMAMATSU 滨松 H11901-210 光电倍增管模块

    H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。

    HAMAMATSU 滨松 H11901-20 光电倍增管模块

    H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。

    HAMAMATSU 滨松 H11901-113 光电倍增管模块

    H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。

    HAMAMATSU 滨松 H11901-110 光电倍增管模块

    H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。

    HAMAMATSU 滨松 H11901-04 光电倍增管模块

    H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。

    HAMAMATSU 滨松 H11901-01 光电倍增管模块

    H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。

    HAMAMATSU 滨松 H11900P-110 光电倍增管模块

    H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。

    HAMAMATSU 滨松 H11900-210 光电倍增管模块

    H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。

    HAMAMATSU 滨松 H11900-20 光电倍增管模块

    H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。

    HAMAMATSU 滨松 H11900-113 光电倍增管模块

    H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。滨松还提供

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