H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。
H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。
H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。
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H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。滨松还提供
H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。滨松还提供
H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。滨松还提供
H11900 和 H11901 系列光电倍增管模块包含一个金属封装 PMT 和一个高压电源电路。内置 PMT 采用金属封装,直径与用于半导体光电检测器的 TO-8 金属封装相同。尽管这款 PMT 的外形尺寸与光电二极管一样小巧,但具有高增益、宽动态范围和高速响应等特点。滨松还提供
H11706-40 光传感器模块包含一个金属封装光电倍增管、一个高压电源电路和一个门电路。门电路可防范光电倍增管的入射光过高,例如照射样品的激发光。H11706-40 具有 GaAsP 光阴极面,在可见光区域具有高灵敏度。 H11706P-40(P 型):具有高增益和低暗计数,专为光子计数用途选择。
H11706-01 光传感器模块包含一个金属封装光电倍增管、一个高压电源电路和一个门电路。门电路可防范光电倍增管的入射光过高,例如照射样品的激发光。H11706-01 具有多碱光阴极面,灵敏度扩展至近红外区域。 H11706P-01(P 型):具有高增益和低暗计数,专为光子计数用途选择。
H11706-40 光传感器模块包含一个金属封装光电倍增管、一个高压电源电路和一个门电路。门电路可防范光电倍增管的入射光过高,例如照射样品的激发光。H11706-40 具有 GaAsP 光阴极面,在可见光区域具有高灵敏度。H11706-40 还包括适用于光子计数用途的高增益和低暗计数“P 型”。
H11706-20 光传感器模块包含一个金属封装光电倍增管、一个高压电源电路和一个门电路。门电路可防范光电倍增管的入射光过高,例如照射样品的激发光。H11706-20 采用多碱光阴极面,具有增强红光灵敏度。
H11706-01 光传感器模块包含一个金属封装光电倍增管、一个高压电源电路和一个门电路。门电路可防范光电倍增管的入射光过高,例如照射样品的激发光。H11706-01 具有多碱光阴极面,灵敏度扩展至近红外区域。H11706-01 还包括适用于光子计数用途的高增益和低暗计数“P 型”。
H11526 系列是一款支持门控操作的光电倍增管模块。通过将内置金属封装 PMT 和门电路组合,确保模块外形小巧,同时仍提供出色的特性:最小栅极宽度 100 ns,重复频率 10 kHz。此模块还包含一个高压电源,因此只需调整控制电压即可改变 PMT 增益率。如果高强度光进入模块,内部保护监视器将发出错误信号。