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    HAMAMATSU 滨松  C16506-01   Dual PHEMOS-X 微光显微镜

    HAMAMATSU 滨松 C16506-01 Dual PHEMOS-X 微光显微镜

    HAMAMATSU 滨松 C16506-01 Dual PHEMOS-X 微光显微镜

    Dual PHEMOS,能够适应未来 Dual PHEMOS-X 专为先进的 3D 非透明器件所设计,在这些器件中,可能需要在晶圆或芯片级的两侧(正面和背面)同时进行光学 FA。

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    HAMAMATSU 滨松  C16506-01   Dual PHEMOS-X 微光显微镜

    特点

    双切片分析

    无需将器件移至其他系统,即可在正面和背面 FA 之间轻松切换。


    专为先进器件设计的高精度载物台

    光学载物台的工作范围

     XYZ
    顶端40 mm40 mm80 mm
    底端60 mm60 mm20 mm


    * 由于使用了探针台,加上样品台或 NanoLens 安装的干涉,工作范围可能窄于这些值。


    样品载物台(半自动探针台 MPd-1000X C16688-01)

    主要功能

    • XY 载物台控制

    • Z、Theta 控制

    X300 mm
    Y300 mm
    Z22.5 mm
    θ+/- 5°

    • 晶圆映射功能

    • 对齐功能

    • 上位机和下位机通过 LAN 与探针台 PC 通信



    基本显示功能

    叠加显示/对比度增强功能

    * 实际显示功能可能因软件版本、环境等因素而异。


    Dual PHEMOS-X 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上,以快速定位缺陷点。

    对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。

     

    显示功能

    • 注释:评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。
    • 刻度显示:可以在图像上分段显示刻度宽度。   
    • 网格显示:可以在图像上显示垂直和水平网格线。 
    • 缩略图显示:图像可以缩略图的形式进行存储和调用。可以显示载物台坐标等图像信息。
    • 拆分屏幕显示:可以在 6 窗口屏幕中一次显示图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像。 


    详细参数

    尺寸/重量

    主机:1900 mm (W) × 2130 mm (H) × 1350 mm (D),约 2200 kg

    系统机架:1060 mm (W) × 1841.5 mm (H) × 715 mm (D),约 300 kg

    探针台机架:1000 mm (W) × 1800 mm (H) × 650 mm (D),约 400 kg

    线路电压单相 200 V,220 V    50 Hz/60 Hz
    功耗约 3300 VA(系统机架)/6600 VA(探针台机架)
    真空度至少 80 kPa
    压缩空气0.5 MPa ~ 0.7 MPa

    *1  包括调节器

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