HAMAMATSU 滨松 C12562-04 Optical NanoGauge 膜厚测量系统
在半导体行业,因为硅穿孔技术的流行,硅厚度的测量至关重要;在薄膜生产行业,粘合层薄膜越来越薄,以满足产品规格。因此,这些行业现在需要更高的厚度测量精度,测量范围从 1 μm 到 300 μm。C12562 允许在 500 nm 至 300 μm 的宽厚度范围内进行精确测量,包括薄膜涂层和薄膜基板厚度以及总厚度。C12562 还提供高达 100 Hz 的快速测量,是高速生产线测量的理想选择。
型号 | C12562-04 |
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可测量的薄膜厚度范围(玻璃) | 500 nm 至 300 μm*1 |
测量重现性(玻璃) | 0.02 nm*2 *3 |
测量精度(玻璃) | ±0.4%*3 *4 |
光源 | 卤素光源 |
光斑尺寸 | 约 φ1 mm*3 |
工作距离 | 10 mm*3 |
可测量层数 | 最多 10 层 |
分析 | FFT 分析、拟合分析、光学常数分析 |
测量时间 | 3 ms/point*5 |
光纤连接器形状 | FC |
外部控制功能 | RS-232C,以太网 |
电源 | AC100 V 至 AC240 V,50 Hz/60 Hz |
功耗 | 约 80 VA |
*1 当以玻璃折射率 1.5 进行转换时。
*2 测量 1 μm 厚玻璃膜时的标准偏差(容差)。
*3 取决于使用的光学系统或物镜放大率。
*4 VLSI 标准测量保证文件中记录的测量保证范围。
*5 最短曝光时间。